SiP konferencija „Kinija 2024“
半导体先进封装展|功率半导体封装展|电子展-第七届中国系统级封装展|
Šis visapusiškas metinis susirinkimas susideda iš puikios elektroninės sistemos projektavimo ir SiP pakuotės patirties ir apima surinkimo bandymus iš OSAT, EMS, OEM, IDM, plokštelių neturinčių puslaidininkių dizaino bendrovių, plokštelių liejyklų ir žaliavų bei įrangos tiekėjų.
5G ir dirbtinio intelekto (AI) technologijų atsiradimas daro didelį poveikį belaidžiams tinklams, daiktų internetui, automatizavimui ir prijungtoms transporto priemonėms, automatizuotiems protingiems miestams, bazinėms stotims, duomenų saugojimui, skaičiavimui ir tinklams. sisteminės pakavimo technologijos, kurios padeda sumažinti elektroninių komponentų integravimo į mažus SiP paketus išlaidas.
Registruokitės bilietams ar kasoms
Vietos žemėlapis ir viešbučiai aplinkui
Šendženas – Šendženo konferencijų ir parodų centras, Guangdong, Kinija Šendženas – Šendženo konferencijų ir parodų centras, Guangdong, Kinija
Prenumeruok